国产汽车芯片领军企业芯驰科技近日在北京外洋汽车博览会上举办了一场惹人注目的发布会，以“芯之重器·驰领智行”为主题，全面展示了其在智能座舱、智能车控及具身智能三大居品线的最新冲破，并晓谕公司持重从汽车智能畛域迈向通用智能的政策升级。这一进击时刻诱骗了车百会理事长张永伟、祥瑞汽车智能硬件中心负责东谈主韦浩、星河通器具身践诺高等研发总监贾凯宾等宽阔产业链首领和机构团结驾临现场，共同见证芯驰科技的技巧实力与量产请托才调赢得高度招供。

在智能座舱畛域，芯驰科技凭借其X9系列座舱处理器成为原土商场的领军者。该系列芯片累计请托量已冲破500万片，年增长率卓著50%，成为惟一全面掩盖液晶形貌、中控文娱导航主机到座舱域放荡器全期骗场景的原土厂商。连结两年稳居原土智能座舱芯片商场份额榜首的佳绩，彰显了芯驰在这一畛域的深厚积贮与技巧上风。

在高端车控MCU畛域，芯驰E3系列通常推崇出色。证实高工智能汽车商议院发布的最新榜单，2025年中国乘用车高性能车规MCU商场中，芯驰在与公共厂商的热烈竞争中踏进前五，稳居中国厂商首位。E3系列量产三年以来，累计出货量卓著500万片，全面掩盖智能车核心域控场景。明星居品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，能源域控旗舰MCU芯片E3620也已与多家头部车企和Tier 1干涉实质开导阶段。

发布会上，芯驰科技创举东谈主、董事长仇雨菁晓谕，公司将车规级芯片技巧跨界赋能具身智能畛域，推出具身智能全栈管理决策，并与星河通用机器东谈主等多家行业伙伴张开深度协调。这一举措记号着芯驰科技从汽车智能向通用智能畛域的全面拓展，开启了新的政策篇章。

芯驰CTO孙鸣乐把稳先容了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构立异，X10完毕了4倍的大模子推测打算成果提高，领有80 TOPS的蕃昌算力和154GB/s的DDR带宽，可支执高达9B参数大模子的端侧部署。该芯片遴荐台积电4nm车规工艺，CPU和GPU性能大幅提高，搭配支执8K分离率的VPU和DPU，同期支执12个录像头和8个深远屏，安静主流高端座舱的需求。X10还集成了多达4个HiFi-5s Audio DSP，可同期支执16个麦克风和32个扬声器，无需外置Audio DSP即可完毕多音区、千里浸式的极致音效体验。在性能大幅提高的同期，X10的能效也提高2倍以上，支执风冷散热，幸免了水冷带来的系统复杂度和罕见资本。

X10的AI座舱管理决策以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合决策，DDR存储容量从简25%，全体系统BOM资本可缩小1500-3000元，或者加速鼓动AI座舱从高端车型向全民普及。在软件决策上，X10遴荐QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顾安全性和盛开生态，并支执客户在X9平台上遴荐褪色基线先作念原型开导，再快速无缝迁徙到X10。

跟着汽车电子电气（E/E）架构向中央推测打算平台演进，除了智舱和智驾组成的“中央大脑”外，整车的车身、网联、能源、底盘接头的通达协调等车控类任务也正在从区域层进取交融成“中央智控小脑”，需要一个愈加重大、褂讪的安全算力基座。芯驰科技为此打造了“AMU（Architecture Master Unit）”超等算力基座，超越了传统MCU芯片，是一个具备超高集成度、更重大且安全的及时算力平台。在芯片的基础上，交融了芯驰的深度系统优化才息争最初的软件才调，向车企请托软硬协同的管理决策。

发布会上，芯驰科技重磅推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU决策：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。E3800单芯片集成卓著10核，具备强盛的安全及时算力，引入了航天级的先进镶嵌式存储，博亚boya(中国)性能达到传统eflash的10~20倍。面向中央小脑的场景需求，E3800极度增强了荟萃通讯才调，配备超高带宽以太网、集成多端口Switch，还集成了多脉络的荟萃加速引擎。通过底层架构立异，E3800让CPU及NPU完毕活水线深耦合协同责任，全面提高中央小脑的及时智能化处理才调。

双子星AMU由2颗E3650旗舰芯片共板邻接，借由芯驰的“SemiLink极链”通讯优化技巧，跨芯片通讯蔓延缩小至微秒级。车企在进行表层开导时，可完毕与单芯片一样的极简开导和缓畅体验。双子星AMU的核心上风在于极佳的纯真性，对车企可完毕如同搭积木的10核~16核算力纯真膨胀，匡助车企在整车E/E架构快速迭代、需求未统共照拂的配景下，完毕小步迭代、敏捷考据，为整车智能化赢得时辰。

与此同期，芯驰科技还发布了E3610居品，这颗MCU芯片专为IO型区域放荡器遐想，配合中央小脑AMU算力基座，完毕了对前沿电子电气（E/E）架构的整车级完整掩盖。通过集成先进通讯外设接口，E3610全面支执新一代RCP及智能实践器等去边际节点化的电子电气架构，亦可期骗于电能源域控、车载电源集成、底盘域控等场景。

高性能推测打算、极点环境可靠性、纳秒级及时反馈、多总线通讯、功能安全与信息安全、长期供货保险——六大维度的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理念念技巧底座。芯驰科技在发布会上初度重磅发布了具身智能全栈管理决策，掩盖“大脑－小脑－躯干－要道”完整架构：全新R1系列居品将动作机器东谈主“推测打算大脑”，提供重大的AI推理才调；D9-Max动作“智控小脑”，支执EtherCAT及时通讯左券，为机器东谈主通达放荡提供低蔓延、高可靠的主控决策。同期，芯驰现存MCU居品也将同步赋能具身智能，支执激光雷达、机器视觉、通达核心、忠良手、要道模组等期骗。

祥瑞汽车智能硬件中心负责东谈主韦浩默示，祥瑞与芯驰在高端车规MCU E3系列上已修复深厚协调，收效期骗于三电、能源等核心系统。面向中央推测打算与区域放荡的新一代EE架构，芯驰E3650、E3620等旗舰居品精确匹配了车企的演进标的，是祥瑞要点布局的高价值标的。改日，祥瑞将与芯驰在区域放荡、智驾等更多枢纽畛域深化协调，共筑汽车产业链自主可控基石。

车百会理事长张永伟指出，伴跟着电动智能汽车的发展，中国汽车芯片完毕了长足跳动。越来越多的芯片企业扛起立异大旗，在先进技巧、功能立异方面完毕了行业引颈，丰富了通盘这个词汽车芯片产业链。芯驰科技芯片累计出货达到1200万片，居品期骗从行驶智能迈向通用智能，将汽车芯片高可靠技巧赋能具身智能新赛谈，这种汽车产业链反向赋能其他畛域的好意思瞻念将慢慢成为新常态。同期，国内汽车芯片企业与车企深度协调，共同界说居品，大幅加速了芯片立异速率，这是中国特质的芯片发展谈路。中国芯片企业借助处事和居品力，搭建了更高效、更安全的供应链体系，对保险汽车产业发展至关进击。

星河通器具身践诺高等研发总监贾凯宾默示博亚体育，具身智能限制化落地亟须高可靠的车规级底层芯片救助。星河通用与芯驰通过“芯机联动”，收效买通了从底层芯片到机器东谈主系统的全链路。芯驰这次发布的R1系列推测打算大脑与D9-Max智控小脑，好意思满匹配了通用机器东谈主的严苛需求。两边将基于旗舰居品张开更深脉络、全场景的政策协调，共同鼓动具身智能产业高质料发展。